goldmen8 писал(а): ↑13 апр 2019, 15:16
габарит (площадь) элемента, который Вы показали, всего 40х40мм.
И какую "мощность" возможно "сдуть" такой площади?
Ну, например, в datasheet на LT3083 имеется примерная таблица по медной фольге 2oz (35мкм):
Table 5. Q Package, 5-Lead DD-PAK
Полигон меди на стороне детали 2500 кв.мм
Полигон меди на обратной стороне 2500 кв.мм
Тепловое сопротивление (кристалл-воздух) 13°C/W
Полигон меди на стороне детали 1000 кв.мм
Полигон меди на обратной стороне 2500 кв.мм
Тепловое сопротивление (кристалл-воздух) 14°C/W
Полигон меди на стороне детали 125 кв.мм
Полигон меди на обратной стороне 2500 кв.мм
Тепловое сопротивление (кристалл-воздух) 16°C/W
Так что при типичной расчётной температуре воздуха в корпусе 40°C и предельной внешней температуре 140°C (из Вашего пояснения) имеем (140-40)/13=7,5Вт рассеиваемой мощности без всякого радиатора и активничанья со стороны модуля. Не так уж и мало. В реальности, практически уверен, что излучающая способность модуля выше, чем 35-микронной меди, но за отсутствием доказательств - принимаем пока так, как есть.
Кроме того (и это иллюстрирует чаяние Вашего внука), при такой внешней температуре, поверхность, обращённая к компоненту будет холоднее на 50-70 градусов (т.е., будет 70-90 градусов), а это - существенное облегчение работы компонента (к тому же, многие компоненты имеют derating по температуре, включая процессоры). Этого не достигнуть с помощью радиатора никак.